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Réparation de puces IC 5 en 1 lames fines CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter téléphone PC outils de réparation de processeur

USD 3.82USD 5.10

Réparation de puces IC 5 en 1 lames fines CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter téléphone PC outils de réparation de processeur

Description

IC CPU NAND enlèvement Graver lame colle nettoyage dissolvant levier couteau téléphone réparation outil pour iPhone carte mère BGA entretien Rework

Description:

Ensemble d'outils de réparation professionnel pour iPhone CPU démonter.

Pour la réparation BGA, le démontage de la puce CPU du téléphone et la réparation du téléphone.

Il peut être utilisé pour séparer le point de soudure.

Specification

Tension d'alimentation : 5

Numéro de Modèle : ic

Application : Téléphone mobile

Origine : CN (Origine)

Condition : Nouveau

Puissance de dissipation : 5

Paquet : SMD

Température de fonctionnement : 5

Type : RÉGULATEUR DE TENSION

IR2101P IR2101 DIP-8
USD 0.39USD 0.46
Promotion nouvel arrivage SOP24
USD 17.10USD 18.00
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