Réparation de puces IC 5 en 1 lames fines CPU NAND dissolvant BGA couteau d'entretien enlever la colle démonter téléphone PC outils de réparation de processeur
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Description:
Ensemble d'outils de réparation professionnel pour iPhone CPU démonter.
Pour la réparation BGA, le démontage de la puce CPU du téléphone et la réparation du téléphone.
Il peut être utilisé pour séparer le point de soudure.
Tension d'alimentation : 5
Numéro de Modèle : ic
Application : Téléphone mobile
Origine : CN (Origine)
Condition : Nouveau
Puissance de dissipation : 5
Paquet : SMD
Température de fonctionnement : 5
Type : RÉGULATEUR DE TENSION